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灌封膠 檢測介紹
灌封膠可有效灌封電子設備，使其免受環(huán)境影響，提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。灌封膠是電子組裝領域的前沿技術，可以在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境條件下有效地保護電子器件，提高機械強度并賦予出色的電氣絕緣性。中科檢測開展灌封膠檢測服務，具備CMA資質(zhì)認證。
灌封膠 檢測范圍
環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠： UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠
灌封膠 檢測項目
穩(wěn)定性、吸水率、粘結(jié)強度、拉伸強度、絕緣性能、阻燃性能、肖氏硬度、耐腐蝕性、老化學實驗、耐高低溫性能、介電損耗、透明性、流動性等。
灌封膠 檢測標準
HG/T 5053-2016：有機硅灌封膠
HG/T 5606-2019：導熱灌封膠
QJ 3014-1998：航天電子電氣產(chǎn)品聚硫橡膠灌封工藝技術要求
T/FSI 043-2019：電子電器用加成型高導熱有機硅灌封膠
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